申请/专利权人：梅州佳丰电子科技有限公司

申请日：2024-03-08

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117939860A

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;B01D46/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明提供一种高导热单面铝基板，属于铝基板技术领域，包括铝基板，其顶部设有导热绝缘层，导热绝缘层顶部设有电路层；主导热棒，其贯穿设置在铝基板和导热绝缘层内且与电路层接触，铝基板内贯穿设有多条呈工字型且相互连通的散热通道，铝基板外壁贯穿设有与多条散热通道连通的第三通孔。通过设置主导热棒、散热通道，通过主导热棒将电路层的热量传导至铝基板，并通过多条散热通道和第三通孔进行散发，避免热量的堆积，提高整体的散热效率。

主权项：1.一种高导热单面铝基板，其特征在于，包括：铝基板3，其顶部设有导热绝缘层16，所述导热绝缘层16顶部设有电路层11；主导热棒9，其贯穿设置在所述铝基板3和所述导热绝缘层16内且与所述电路层11接触，所述铝基板3内贯穿设有多条呈工字型且相互连通的散热通道13，所述铝基板3外壁贯穿设有与多条所述散热通道13连通的第三通孔12。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 梅州佳丰电子科技有限公司 一种高导热单面铝基板

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