申请/专利权人：合肥工业大学

申请日：2024-01-05

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117921322A

主分类号：B23P17/00

分类号：B23P17/00;C09J1/00;B22F7/08;B22F9/04;B22F1/00;B22F3/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及异种金属连接技术领域，涉及一种基于自蔓延反应连接ODS‑WCu模块的方法，包括：母材预处理，获得预处理后的ODS‑W板和Cu板；称量Ti粉、Al粉和Ni粉进行第一球磨处理，获得TiAlNi混合粉末，向TiAlNi混合粉末中加入无水乙醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯吡咯烷酮和聚乙二醇进行第二球磨处理，获得TiAlNi自蔓延反应流延浆料；将除泡处理后的TiAlNi自蔓延反应流延浆料在预处理后的ODS‑W板表面流延成型，烘干后在ODS‑W板表面得到流延坯体，排胶处理，获得TiAlNi自蔓延反应流延坯体；将预处理后的Cu板、TiAlNi自蔓延反应流延坯体和预处理后的ODS‑W板固定组合，施加压力并在真空条件下通过点燃TiAlNi自蔓延反应流延坯体，获得连接后的ODS‑WCu模块。本发明可有效缓解WCu之间线膨胀系数差异带来的残余应力。

主权项：1.一种基于自蔓延反应连接ODS-WCu模块的方法，其特征在于，所述方法包括：步骤一、母材预处理将ODS-W板和Cu板的待连接表面打磨抛光，置于丙酮溶液中超声清洗后真空干燥，获得预处理后的ODS-W板和Cu板；步骤二、TiAlNi自蔓延反应流延浆料制备按配比称量Ti粉、Al粉和Ni粉进行第一球磨处理，获得TiAlNi混合粉末，按配比向TiAlNi混合粉末中加入无水乙醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯吡咯烷酮和聚乙二醇进行第二球磨处理，获得TiAlNi自蔓延反应流延浆料；步骤三、TiAlNi自蔓延反应流延坯体制备将TiAlNi自蔓延反应流延浆料置于真空环境下进行除泡处理，将除泡处理后的TiAlNi自蔓延反应流延浆料在预处理后的ODS-W板表面上流延成型，烘干后在ODS-W板表面得到流延坯体，对流延胚体进行排胶处理，获得TiAlNi自蔓延反应流延坯体；步骤四、ODS-WCu模块连接制备将预处理后的Cu板、TiAlNi自蔓延反应流延坯体和预处理后的ODS-W板固定组合，对获得的组件施加压力并在真空条件下通过点燃TiAlNi自蔓延反应流延坯体进行自蔓延反应，获得连接后的ODS-WCu模块。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥工业大学 一种基于自蔓延反应连接ODS-W/Cu模块的方法

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