申请/专利权人：浙江科技大学;浙江工业大学

申请日：2024-02-06

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117926806A

主分类号：E02D5/64

分类号：E02D5/64

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：一种码头高桩修补加固的装配式UHPC模板，包括UHPC模板件和连接件，所述UHPC模板件通过连接件与高桩桩体固定，所述UHPC模板件与高桩桩体之间形成的空腔利用水下不分散微膨胀UHPC灌浆料浇筑填充。以及提供一种码头高桩修补加固的装配式UHPC模板的施工方法。本发明利用高性能的水下不分散微膨胀UHPC灌浆料结合免拆卸UHPC模板，对桩体进行高效的修补和加固，本发明的UHPC模板结构不仅拥有卓越的力学性能，还大幅提高了施工效率，使得即使在水下等复杂环境中也能高效、顺利地施工。

主权项：1.一种码头高桩修补加固的装配式UHPC模板，其特征在于，包括UHPC模板件和连接件，所述UHPC模板件通过连接件与高桩桩体固定，所述UHPC模板件与高桩桩体之间形成的空腔利用水下不分散微膨胀UHPC灌浆料浇筑填充。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江科技大学;浙江工业大学 一种码头高桩修补加固的装配式UHPC模板及其施工方法

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