申请/专利权人：中国地质大学(武汉);中国地质大学深圳研究院

申请日：2024-01-25

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117925115A

主分类号：C09J1/00

分类号：C09J1/00;H01L33/56;H01L33/00;C09J11/04;H01L31/048

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本申请提供了一种自修复的铝硅酸盐无机胶及深紫外LED全无机封装方法，属于电子封装技术领域，该自修复的铝硅酸盐无机胶包括以下成分：钻石微粉0～8wt％；硅酸钠溶液41～45wt％；粉煤灰51～56wt％。本申请的一种自修复的铝硅酸盐无机胶可以实现无机胶固化体的缺陷问题的自修复，增强无机胶固化体在常温或略高于常温下的自愈性能，在常温或略高于常温下具有更少的缺陷，有效地提高了铝硅酸盐无机胶与基体材料的剪切强度和深紫外LED的封装气密性，铝硅酸盐无机胶的自修复行为可以显着提高深紫外LED的使用寿命和可靠性。

主权项：1.一种自修复的铝硅酸盐无机胶，其特征在于，包括以下成分：钻石微粉0～8wt％；硅酸钠溶液41～45wt％；粉煤灰51～56wt％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国地质大学(武汉);中国地质大学深圳研究院 一种自修复的铝硅酸盐无机胶及深紫外LED全无机封装方法

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