申请/专利权人：芯恩(青岛)集成电路有限公司

申请日：2020-11-04

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN114442438B

主分类号：G03F7/20

分类号：G03F7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2022.05.24#实质审查的生效;2022.05.06#公开

摘要：本发明提供一种变网格的芯粒排布寻优算法，本发明包括如下步骤：S1:建立直角坐标系，该直角坐标系的X、Y轴与晶圆边缘相切；S2：以所述直角坐标系的坐标原点为起点，采用二分法找到Die排布的X方向和Y方向偏移量的最优组合，使所述晶圆上划分出的Die数量最多，得到Die的阵列排布；S3:根据S2得到的Die排布，设定单个曝光单元Shot的X方向和Y方向偏移量，使覆盖所述晶圆所需的Shot数目最少，得到Shot排布；本发明提供的变网格的芯粒排布寻优算法，计算量远远小于现有的固定网格寻优算法，大大缩短了计算时间，同时加入结果判断，确保结果的准确性。该发明有效克服了现有技术中寻优计算量大、耗时长、结果不准确等缺点，在半导体制造领域具有较高的实用价值。

主权项：1.一种变网格的芯粒排布寻优算法，其特征在于，包括如下步骤：S1:建立直角坐标系，该直角坐标系的X、Y轴与晶圆边缘相切；S2：以所述直角坐标系的坐标原点为起点，采用二分法找到Die排布的X方向偏移量和Y方向偏移量的最优组合，使所述晶圆上划分出的Die数量最多，得到Die的排布；包括：S2-1：确定单个Die的长宽分别为X0、Y0，将X0、Y0分别等分为若干份p、q；S2-2：将所述Die排布的X方向偏移量依次设定为X0p，2X0p，……，X0，将所述Die排布的Y方向偏移量依次设定为Y0q，2Y0q，……，Y0，遍历这p*q种X方向偏移量和Y方向偏移量的组合，计算出这p*q种情况下晶圆上能够排布的Die数量，从中挑选出Die数量大于某一阈值时对应Die排布的X方向偏移量和Y方向偏移量的组合，将挑选出的所述组合设定为I级疑似点，将该步所述阈值设定为I级点阈值，其中p、q为正整数；S2-3：在S2-2挑选出的I级疑似点的基础上，在每个I级疑似点的周围以“田”字形的形状规则定位出II级点，这些II级点在X和Y方向上相互连接后，形成的网格长宽分别为X02p、Y02q，计算出II级点对应的Die数量，从中挑选出Die数量大于某一阈值时对应Die排布的X方向偏移量和Y方向偏移量的组合，将挑选出的所述组合设定为II级疑似点，将该步所述阈值设定为II级点阈值；S2-4：通过迭代方法依次找到III级疑似点、IV级疑似点、V级疑似点、……、k级疑似点，针对疑似点附近区域进行分析，如此迭代下去找到最优点。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芯恩(青岛)集成电路有限公司 一种变网格的芯粒排布寻优算法

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