申请/专利权人：山东华楷微电子装备有限公司

申请日：2021-12-22

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN114121735B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2022.03.18#实质审查的生效;2022.03.01#公开

摘要：本发明公开了一种芯片生产用的湿法刻蚀机，包括晶圆湿法刻蚀装置，晶圆水洗装置和晶圆干燥装置，晶圆湿法刻蚀装置包括第一机架，第一机架上安装有的刻蚀输送辊组，所述刻蚀输送辊组一对输送辊组之间安装有若干条间隔的刻蚀输送带，晶圆水洗装置包括相互衔接的第一输送组件和第二输送组件，水洗腔室的顶部内安装和有对晶圆上下表面进行喷射超纯水的喷射水洗机构装置，晶圆干燥装置包括第四机架，第四机架上依次安装有上游输送装置、干燥输送装置和下游输送装置，干燥输送装置包括若干个干燥输送辊，该湿法刻蚀机能够完成晶圆的刻蚀、清洗以及干燥，更彻底的清除晶圆表面残留的刻蚀液，更好的将晶圆彻底干燥。

主权项：1.一种芯片生产用的湿法刻蚀机，包括晶圆湿法刻蚀装置，晶圆水洗装置和晶圆干燥装置，其特征在于：所述晶圆湿法刻蚀装置包括第一机架，所述第一机架上安装有一对由第一输送动力装置驱动的刻蚀输送辊组，所述第一输送动力装置包括步进电机，所述刻蚀输送辊组之间安装有若干条间隔的刻蚀输送带，所述第一机架上位于刻蚀输送带的上游端安装有将晶圆导入输送区域的刻蚀导向装置，所述刻蚀输送带的下方竖直升降安装有由升降动力装置驱动的升降座，所述升降座上绕竖直中心线转动安装有旋转座，所述旋转座由安装于升降座上的旋转电机驱动，所述旋转座上安装有方便从刻蚀输送带之间的空隙区域露出的用于支托晶圆的托盘，所述第一机架上位于刻蚀输送带的上方设置有喷淋刻蚀液的刻蚀喷淋装置；所述晶圆水洗装置包括相互衔接的第一输送组件和第二输送组件，所述第一输送组件包括第二机架和转动安装于第二机架上的一对第一输送轮组，所述第一输送轮组之间缠绕有若干条间隔设置的第一输送条，所述第二输送组件设置于水洗腔室内，水洗腔室上设置有进料口和出料口，所述第二输送组件包括第三机架和转动安装于第三机架上的一对第二输送轮组，所述第二输送轮组之间缠绕有若干条间隔设置的第二输送条，所述第一输送条和第二输送条的上表面衔接并平齐形成用于输送晶圆的输送面，所述水洗腔室内安装有对晶圆上下表面进行喷射超纯水的喷射水洗装置，所述喷射水洗装置均与超纯水供应系统连通，所述第三机架上设置有检测晶圆定位于喷射水洗机构下方的检测传感器，该检测传感器与控制所述第二输送轮组运转的第二输送动力装置电连接；所述晶圆干燥装置包括第四机架，所述第四机架上依次安装有上游输送装置、干燥输送装置和下游输送装置，所述上游输送装置与第二输送条衔接，所述干燥输送装置包括转动安装于第四机架上的若干个干燥输送辊，所述干燥输送辊的输送平面与上游输送装置和下游输送装置的输送平面衔接，每个干燥输送辊上均套装固定有吸水套，所述干燥输送辊由第三输送动力装置驱动，所述第四机架上位于干燥输送辊的上方安装有气吹干燥装置；所述托盘包括固定安装于旋转座上的盘体，所述盘体上设置有若干个支撑柱，若干个支撑柱之间形成了方便晶圆放置的放置区域，其中处于输送下游侧的支撑柱为定位阻挡支撑柱、处于输送下游侧的支撑位定义为辅助支撑柱，该定位阻挡支撑柱的长度长于辅助支撑柱的长度；所述第一机架上位于刻蚀输送带的上方还设置有用于检测晶圆是否处于托盘上的晶圆检测传感器，所述第一机架上还设置有用于检测托盘处于入片位置的入片传感器、用于检测托盘处于出片位置的出片传感器，当托盘处于入片位置时，定位阻挡支撑柱处于下游侧；当托盘处于出片位置时，定位阻挡支撑柱处于上游侧，所述旋转座上设置有与出片传感器和入片传感器适配的检测片。

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