申请/专利权人：不二越机械工业株式会社

申请日：2023-06-25

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117300886B

主分类号：B24B37/08

分类号：B24B37/08;B24B37/34;B24B37/005;B24B49/00

优先权：["20220627 JP 2022-102992"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2024.01.16#实质审查的生效;2023.12.29#公开

摘要：本发明提供双面研磨装置，将测定孔和厚度测定传感器设置于通过工件的中心附近数据获取范围的频率高的配设范围。双面研磨装置10将上平台14或下平台13的中心与用户事先设定的任意透孔22的中心的距离为最短或最长的透孔的中心位置作为第1基准位置E，相对于作为透孔的半径的30％以内的规定的长度的第1距离G，将从第1基准位置向托架的中心的方向分离第1距离的12的长度的位置作为第2基准位置F，厚度测定传感器34设置在俯视时以第2基准位置为中心的第1距离的范围内，厚度测定传感器构成为经由配设有厚度测定传感器的一侧的上平台或下平台所设置的测定孔35来测定被保持于透孔的状态下的工件的厚度。

主权项：1.一种双面研磨装置，其具有下平台、上平台以及托架，该托架配置在所述下平台与所述上平台之间并对圆板状的工件进行保持，其特征在于，所述托架构成为绕着所述下平台和所述上平台的中心旋转，并且绕着所述托架的中心旋转，在所述上平台的上方或所述下平台的下方的固定位置、或者所述上平台的上部或所述下平台的下部的可动位置具有厚度测定传感器，所述托架在相对于所述托架的中心偏心的位置具有对所述工件进行保持的圆形形状的透孔，将所述上平台或所述下平台的中心与用户事先设定的任意的所述透孔的中心的距离为最短或最长的所述透孔的中心位置作为第1基准位置，相对于作为所述透孔的半径的30％以内的规定的长度的第1距离，将从所述第1基准位置向所述托架的中心的方向分离了所述第1距离的12的长度的位置作为第2基准位置，所述厚度测定传感器设置在俯视时以所述第2基准位置为中心的所述第1距离的范围内，所述厚度测定传感器构成为经由配设有所述厚度测定传感器的一侧的所述上平台或所述下平台所设置的测定孔来测定被保持于所述透孔的状态下的所述工件的厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 不二越机械工业株式会社 双面研磨装置

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