申请/专利权人：明士(北京)新材料开发有限公司

申请日：2024-01-11

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117555204B

主分类号：G03F7/004

分类号：G03F7/004;G03F7/027;G03F7/038;H05K3/00;H05K3/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.13#公开

摘要：本发明公开了一种适用于柔性电路板的负型光敏聚酰亚胺胶液和胶膜，属于高分子材料及半导体封装技术领域。所述负型光敏聚酰亚胺胶液由包括如下组分的原料制成：聚酰亚胺前驱体树脂、光致交联剂、光引发剂、阻聚剂、溶剂、助黏剂和增塑剂。采用芳香环间具有桥联基团的芳香族二酐、芳香环间具有桥联基团的芳香族二胺为原料制备聚酰亚胺前驱体树脂。本发明适用于柔性电路板的负型光敏聚酰亚胺胶液和胶膜的柔韧性好，固化收缩率低于15%，且与铜箔的粘附性好。

主权项：1.负型光敏聚酰亚胺胶液，由包括如下组分的原料制成：聚酰亚胺前驱体树脂、光致交联剂、光引发剂、阻聚剂、溶剂、助黏剂和增塑剂，其中，各组分的质量份数如下：100质量份的聚酰亚胺前驱体树脂、15-30质量份的光致交联剂、0.1-2.5质量份的光引发剂、0.1-2质量份的阻聚剂，105-258质量份的溶剂、3-8质量份的助黏剂，10-15质量份的增塑剂；所述胶液的粘度控制在7500-8500cps之间，固含量为40-45%；采用芳香环间具有桥联基团的芳香族二酐、芳香环间具有桥联基团的芳香族二胺为原料制备聚酰亚胺前驱体树脂；所述光引发剂选自：IRGACURE369，IRGACURE379，IRGACURE819，IGMTPO；所述阻聚剂选自熔点在50-80℃的酚类阻聚剂；所述聚酰亚胺前驱体树脂通过包括如下步骤的方法制备得到：（1）将芳香族二酐、分子量调节剂与含不饱和双键的醇类化合物反应生成混合酯；（2）将所述混合酯与酰氯化试剂反应，得到混合酰氯酸酯；（3）将芳香族二胺加入有机溶剂中，搅拌使其溶解形成均相的二胺溶液；（4）将所述混合酰氯酸酯、所述二胺溶液混合，进行缩聚反应，得到聚酰亚胺前驱体树脂溶液；（5）将所述聚酰亚胺前驱体溶液在水中进行喷析并析出，过滤、干燥得到聚酰亚胺前驱体树脂；步骤（1）中，所述芳香族二酐选自：4,4-氧双邻苯二甲酸酐、双酚A型二醚二酐；步骤（3）中，所述芳香族二胺选自：4,4'-二氨基二苯醚、3,3'-二氨基-4,4'-二羟基二苯砜；所述光致交联剂选自：乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、N,N-二甲基丙烯酰胺中的一种化合物；所述助黏剂为不含SH-或NH2-的硅烷偶联剂；所述增塑剂选自邻苯二甲酸二辛酯、对苯二甲酸酯、邻苯二甲酸二异辛酯、邻苯二甲酸二异葵酯、环氧大豆油、环氧亚麻仁油、环氧油酸丁酯、环氧油酸辛酯、环氧化四氢邻苯二甲酸二辛酯、环氧化四氢邻苯二甲酸二异葵酯一种化合物或两种及两种以上化合物的混合物。

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