申请/专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司

申请日：2021-12-08

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN114269071B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2022.04.19#实质审查的生效;2022.04.01#公开

摘要：本发明涉及一种多层板的通孔填孔制作工艺，包括以下步骤：开料与烘烤；内层线路：将两个内铜箔层进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，完成内层线路的制作；双面压合：分别在两个内铜箔层上压合一外绝缘层和一外铜箔层，形成四层板；机械钻孔：利用钻孔机在四层板上钻出用于层间连通的通孔；PTH：在通孔内壁沉积一层薄薄的化学铜，实现孔内导通；第一次外层线路；填孔电镀；研磨；二次镀铜；第二次外层线路，完成外层线路的制作。本制作工艺保证了产品面铜均匀性的同时提高通孔镀铜的信赖性，避免盲孔的挡pad设计，为客户提供更多的设计空间，且降低了制作成本。

主权项：1.一种多层板的通孔填孔制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：开料与烘烤：裁切一定尺寸的基板，放于烘箱中烘烤，所述基板10为双面覆铜基板，所述双面覆铜基板具有一内绝缘层11以及两个分别压合于该内绝缘层正、反两面的内铜箔层12；步骤2：内层线路：将两个内铜箔层12进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，完成内层线路的制作；步骤3：双面压合：分别在两个内铜箔层12上压合一外绝缘层21和一外铜箔层22，形成四层板20，所述四层板20依次设置外铜箔层22、外绝缘层21、内铜箔层12、内绝缘层11、内铜箔层12、外绝缘层21和外铜箔层22；步骤4：机械钻孔：利用钻孔机在四层板20上钻出用于层间连通的通孔23；步骤5：PTH：在通孔23内壁沉积一层薄薄的化学铜，实现孔内导通；步骤6：第一次外层线路：将步骤5处理后的四层板20双面覆盖干膜24，并对其中一面干膜的通孔位置开窗而便于后续镀铜，另一面干膜保持完整，通孔23形成类盲孔；步骤7：填孔电镀：将类盲孔进行电镀处理而使类盲孔用铜填满，实现层间导通，电镀好后去除双面残留的干膜24；步骤8：研磨：将步骤7处理后的四层板20通过八轴研磨机将凸起的铜去除而使得孔内的铜与板面齐平；步骤9：二次镀铜：对研磨后的四层板20再次镀铜，增加外铜箔层22的厚度使之符合工艺要求；步骤10：第二次外层线路：对增厚后的外铜箔层22进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，完成外层线路的制作；步骤4机械钻孔的具体工艺参数为：进刀速1.2±0.1mmin，退刀速15±1mmin，转速160±10krpmmin，深度补偿0.3-0.4mm；步骤5PTH的具体工艺为：第一次水刀洗、膨松、止水洗、第一次冲污水、第二次水刀洗、除胶渣、回收水洗、第二次冲污水、第三次水刀洗、预中和、第四次水刀洗、中和、第五次水刀洗、强风吹干、检查、整孔、第六次水刀洗、微蚀、第七次水刀洗、预浸、活化、第八次水刀洗、还原、第九次水刀洗、化学沉铜、第十次水刀洗、干板组合、冷却和出板。

全文数据：

权利要求：

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