申请/专利权人：韦伯-斯蒂芬产品公司

申请日：2019-12-03

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN113939721B

主分类号：G01K1/02

分类号：G01K1/02;G01K1/16;G01K1/08

优先权：["20190628 US 62/868,625","20191126 US 16/696,732"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2022.02.01#实质审查的生效;2022.01.14#公开

摘要：公开了温度探头中枢。示例温度探头中枢包括壳体、排放装置和探头插孔。该排放装置延伸穿过壳体。探头插孔位于壳体内，与排放装置流体连通。该排放装置被构造成从探头插孔移除流体。

主权项：1.一种温度探头中枢，所述温度探头中枢包括：壳体；排放装置，所述排放装置延伸穿过所述壳体；探头插孔，所述探头插孔位于所述壳体内，与所述排放装置流体连通，所述排放装置被构造成从所述探头插孔移除流体；以及主板，所述主板位于所述壳体内，所述排放装置经由形成在所述主板中的开口延伸穿过所述主板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 韦伯-斯蒂芬产品公司 温度探头中枢

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