申请/专利权人：旺德新材料(苏州)有限公司

申请日：2021-05-17

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN113418547B

主分类号：G01D21/00

分类号：G01D21/00;G01D11/00;G01D11/16;G01D11/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2023.04.14#著录事项变更;2021.10.12#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要：本发明属于助焊效果实验装置技术领域，尤其是一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置，针对目前的助焊效果实验装置，无法保证芯片在真空环境下进行，使得空气中的灰尘或污垢存在于实验环境中，对实验造成影响，且在实验时，不方便对不同大小的芯片进行固定的问题。现提出如下方案，其包括移动底座，所述移动底座的顶端固定有实验箱，实验箱内固定有两个放置板，放置板上均开设有通气孔。本发明夹持机构中，通过夹持板、滑块、移动块、弹簧二的设置下，可对多个芯片进行夹持紧固，避免移动运输时松动，保证芯片输送的稳定性，同时可对不同大小的芯片进行夹持紧固，使用范围广。

主权项：1.一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置，包括移动底座1，其特征在于，所述移动底座1的顶端固定有实验箱2，实验箱2内固定有两个放置板3，放置板3上均开设有通气孔，通气孔的两侧均设有安装在放置板3上的夹持机构10，实验箱2的两侧壁上均安装有防撞机构8，实验箱2的前端面铰接有密封门4，密封门4与实验箱2之间连接有锁紧机构11，实验箱2的底端安装有支撑机构9，防撞机构8包括防撞板801，防撞板801上朝向实验箱2的一侧壁上铰接有两个相对称的铰接板一802，铰接板一802的另一端均铰接有滑动座803，实验箱2的一侧壁上均开设有与滑动座803相配合的滑动槽，滑动槽内均固定有滑杆804，滑动座803均滑动套设在对应的滑杆804外侧，滑动座803的一端均与对应的滑动槽端部之间连接有弹簧一805，弹簧一805均活动套设在对应的滑杆804上；所述实验箱2的顶端固定有真空泵21，真空泵21的进气口连接有连接管一，连接管一的一端延伸至实验箱2内，真空泵21的出气口处连接有连接管二，连接管二的一端连接有排气罩，实验箱2的内底壁上开设有两个相对称的内腔；所述内腔的内底壁上均固定有风机5，风机5的上方分别设有固接在对应的内腔内的加热板6和半导体制冷组件7，加热板6和半导体制冷组件7上均开设有多个通孔，实验箱2的内顶壁上固定有温度传感器22；其特征在于，所述支撑机构9包括活动连接在实验箱2底部的底撑板901，底撑板901的顶端铰接有两个相对称的铰接板二902，铰接板二902的另一端均铰接有导向座903。

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