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申请/专利权人：东莞市孚嘉实业有限公司
申请日：2023-09-20
公开（公告）日：2024-04-26
公开（公告）号：CN220857153U
主分类号：H01R31/06
分类号：H01R31/06;H01R13/40;H01R13/02;H01R13/502
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.26#授权
摘要：本实用新型公开了一种USB‑A公头转TYPE‑C母座结构，包括主胶体；所述主胶体中设有PCB主板体，PCB主板体的后端成型有TYPE‑C母座插接部，主胶体的后端中部成型有TYPE‑C插孔，TYPE‑C母座插接部的后部处于TYPE‑C插孔中；所述PCB主板体的前端的顶面的USB‑A公头接触位处于主胶体的前部的延伸部的顶面。它可以实现USB‑A公头转TYPE‑C母座，其可以兼容4芯和5芯的USB2.0‑A型连接器，可以让TYPE‑CTOTYPE‑C的数据线能正常使用任何一款USBA型充电器产品。
主权项：1.一种USB-A公头转TYPE-C母座结构，包括主胶体10；其特征在于：所述主胶体10中设有PCB主板体20，PCB主板体20的后端成型有TYPE-C母座插接部3，主胶体10的后端中部成型有TYPE-C插孔11，TYPE-C母座插接部3的后部处于TYPE-C插孔11中；所述PCB主板体20的前端的顶面的USB-A公头接触位22处于主胶体10的前部的延伸部12的顶面；所述主胶体10和PCB主板体20注塑成型在一起，PCB主板体20处于主胶体10的中部，主胶体10的前端底部成型有向前延伸的延伸部12，PCB主板体20的前端处于延伸部12的顶面中部成型的下凹槽中，PCB主板体20的前端的顶面的USB-A公头接触位22伸出下凹槽的顶面；所述主胶体10的前端面上部成型有向后延伸的插槽13，插槽13与主胶体10的前部顶面中部成型的向下延伸的安装凹槽14的前部相通，PCB主板体20的中部顶面的第五引脚焊接部23伸出安装凹槽14的底面；所述安装凹槽14中插套有第五触片连接胶块30，第五触片连接胶块30中安装有弹性第五触片31，弹性第五触片31的底部伸出第五触片连接胶块30的底面并与第五引脚焊接部23的顶面焊接固定，弹性第五触片31的前端弹性部32插套在插槽13中，前端弹性部32的前端伸出插槽13的前端并靠近USB-A公头接触位22的后部上方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市孚嘉实业有限公司 一种USB-A公头转TYPE-C母座结构
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