申请/专利权人：武汉华德乐建材有限公司

申请日：2023-10-10

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220848566U

主分类号：E04F21/20

分类号：E04F21/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型涉及建筑技术领域，且公开了一种水泥自流平校高装置，包括主底座和副底座，所述主底座顶端开设有凹槽，所述副底座对应凹槽固定连接有凸块，所述主底座顶端开设有一组滑槽，所述滑槽内均滑动连接有滑块，所述滑块的一端固定连接有固定销，所述滑块另一端与滑槽之间固定连接有弹簧，所述凸块外壁两侧对应固定销均开设有圆槽，所述凹槽内壁开设有方槽，所述方槽内固定安装有激光笔，所述凸块外壁对应激光笔固定连接有长条，所述长条上下两侧均设有刻度标，解决了现有水泥自流平校高装置结构较为复杂不方便日常安装拆卸，且不能对水泥自流平相差的高度进行精准测量的问题。

主权项：1.一种水泥自流平校高装置，包括主底座1和副底座6，其特征在于：所述主底座1顶端开设有凹槽2，所述副底座6对应凹槽2固定连接有凸块7，所述主底座1顶端开设有一组滑槽4，所述滑槽4内均滑动连接有滑块3，所述滑块3的一端固定连接有固定销9，所述滑块3另一端与滑槽4之间固定连接有弹簧10，所述凸块7外壁两侧对应固定销9均开设有圆槽8，所述凹槽2内壁开设有方槽13，所述方槽13内固定安装有激光笔12，所述凸块7外壁对应激光笔12固定连接有长条16，所述长条16上下两侧均设有刻度标15，所述凹槽2底端固定连接有限位柱5，所述凸块7底端对应限位柱5开设有限位槽14。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉华德乐建材有限公司 一种水泥自流平校高装置

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