申请/专利权人：浙江中杭电子有限公司

申请日：2023-09-26

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220857144U

主分类号：H01R24/40

分类号：H01R24/40;H01R13/405;H01R13/502;H01R13/52;H01R13/622

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种耐高温气密射频转接器，包括由内到外依次同轴套接的内导体、绝缘体和外壳体，所述外壳体包括中间壳体及设置于中间壳体两端的连接壳体，中间壳体的两端均向外凸出形成第一密封壳，连接壳体的相对面均向外凸出形成第二密封壳，第一密封壳和第二密封壳之间均组合形成环形结构化的密封腔，绝缘体的外圈面正对于密封腔处均凸出形成环形结构的密封部，密封部均插入密封腔中。本实用新型结构简单，有效地解决了现有技术的连接器耐高温能力差的问题，且通过更换的方式以符合不同的工作环境，并且通过更换能确保绝缘体的完整性，避免因绝缘体损坏或者缺失而影响气密性效果。

主权项：1.一种耐高温气密射频转接器，其特征在于：包括由内到外依次同轴套接的内导体1、绝缘体2和外壳体，所述外壳体包括中间壳体3及设置于中间壳体3两端的连接壳体4，中间壳体3的两端均向外凸出形成第一密封壳5，连接壳体4的相对面均向外凸出形成第二密封壳6，第一密封壳5和第二密封壳6之间均组合形成环形结构化的密封腔，绝缘体2的外圈面正对于密封腔处均凸出形成环形结构的密封部14，密封部14均插入密封腔中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江中杭电子有限公司 一种耐高温气密射频转接器

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