申请/专利权人：刘法辰

申请日：2023-09-22

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220856514U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/60;H01J37/305

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶圆键合自动连通管路，主要涉及晶圆键合领域。包括密封外管道，所述密封外管道连通离子束刻蚀机与热压炉，使得离子束刻蚀机与热压炉之间连通；所述密封外管道内部设有晶圆移动装置和晶圆辅助定位输送装置；所述晶圆移动装置为传送带，所述晶圆辅助定位输送装置包括升降气缸、晶圆取出气缸和晶圆送入气缸。本实用新型的有益效果在于：能够实现从离子束刻蚀机到热压炉的过程无需人工手动操作，并且全程处于真空状态，减少对晶圆的损伤。

主权项：1.一种晶圆键合自动连通管路，其特征在于：包括密封外管道1，所述密封外管道1连通离子束刻蚀机与热压炉，使得离子束刻蚀机与热压炉之间连通；所述密封外管道1内部设有晶圆移动装置2和晶圆辅助定位输送装置3；所述晶圆移动装置2为传送带4，所述晶圆辅助定位输送装置3包括升降气缸5、晶圆取出气缸6和晶圆送入气缸7；所述升降气缸5降低后，所述晶圆取出气缸6将含有晶圆的模具从离子束刻蚀机内取出到传送带4上，所述升降气缸5升起，晶圆通过所述传送带4运送到指定位置，所述升降气缸5降低，所述晶圆送入气缸7将含有晶圆的模具送至热压炉指定位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 刘法辰 一种晶圆键合自动连通管路

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