申请/专利权人：苏州优达光电子有限公司

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220856572U

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;H01L23/31;H01L23/495

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型属于半导体器件的加工技术领域，尤其涉及一种光电耦合器引线框架限流结构，停流并干涸的液态硅胶形成覆盖第一框架基岛、第二框架基岛、第三框架基岛的整体的有形胶体限流封装，本实用新型解决现有技术存在由于硅胶流淌的位置不受控制，从而导致固定后的硅胶封装无固定形状且无法控制硅胶的停流状态的问题，具有使液态硅胶流淌有序可控，硅胶至限流孔时减小及停止流淌，最大限度控制胶体形状的技术效果。

主权项：1.一种光电耦合器引线框架限流结构，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架表面分布框架基岛，所述框架基岛表面设置引流限位孔；所述引线框架表面设置第一框架基岛，所述第一框架基岛表面设置第一流向左限位孔和第一流向右限位孔，所述第一框架基岛侧方设置第二框架基岛和第三框架基岛，所述第二框架基岛表面设置第二流向限位孔，所述第三框架基岛表面设置第三流向限位孔；第一框架基岛表面液态硅胶，沿第一流向左限位孔流向第二框架基岛，并沿第二流向限位孔流向第三框架基岛；同时；第一框架基岛表面液态硅胶，沿第一流向右限位孔流向第三框架基岛，并沿第三流向限位孔流向第二框架基岛。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州优达光电子有限公司 一种光电耦合器引线框架限流结构

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