申请/专利权人:深圳市赫裕技术有限公司
申请日:2023-09-25
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN220843254U
主分类号:B65B51/22
分类号:B65B51/22;B65B41/16;B65H23/038
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.26#授权
摘要:本实用新型涉及封装装置领域,尤其涉及一种可定位的复合膜封装装置;技术问题:在对复合膜进行封装时,采用输送辊对复合膜进行输送,然后再对复合膜进行封装的方法复合膜进行封装,复合膜在输送时会在输送辊上偏移,从而导致复合膜不对齐,在封装时复合膜上有漏洞;技术方案:一种可定位的复合膜封装装置,包括有定位组件和第一封装组件;本实用新型相对于现有技术采用输送辊对复合膜进行输送,然后再对复合膜进行封装的方法复合膜进行封装,复合膜在输送时,可能会在输送辊上偏移,从而导致复合膜不对齐,在封装时复合膜上有漏洞,该封装装置通过设置定位机构对偏移的复合膜进行定位和复位处理,从而防止复合膜不对齐,使得封装没有漏洞。
主权项:1.一种可定位的复合膜封装装置,包括有支撑架1;其特征在于:还包括有支撑架1、送料组件2、定位组件3、第一封装组件4、第二封装组件5、输料组件6和切割组件7,送料组件2设置为两组,送料组件2设置于支撑架1的内部顶端,定位组件3设置为两组,定位组件3设置于送料组件2的一侧,第一封装组件4设置于送料组件2的下方,第二封装组件5设置于第一封装组件4的下方,输料组件6设置于支撑架1的内部顶面上,切割组件7设置于第二封装组件5的下方。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳市赫裕技术有限公司 一种可定位的复合膜封装装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。