申请/专利权人：深圳为妙数控有限公司

申请日：2023-10-10

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220855855U

主分类号：G08G1/042

分类号：G08G1/042;G08G1/017

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种地磁感应器壳体的密封组装结构，包括有内筒、外筒、上盖、面盖；所述外筒具有第一安装腔，所述内筒和上盖均位于所述第一安装腔内，且所述上盖可拆卸式连接于所述内筒的上端；所述内筒具有用于安装地磁感应电子组件的第二安装腔，所述面盖设置于所述上盖的外侧；其中：所述上盖的内周侧和所述内筒之间设置有第一密封圈，所述上盖的外周侧和外筒之间设置有第二密封圈。如此，通过对地磁感应器的壳体的防水结构进行设计，使得壳体的防渗水能力极大地提高，同时，本申请之壳体也也具有方便拆装，便于后续更换、维修等优势。

主权项：1.一种地磁感应器壳体的密封组装结构，其特征在于：包括有内筒、外筒、上盖、面盖；所述外筒具有第一安装腔，所述内筒和上盖均位于所述第一安装腔内，且所述上盖可拆卸式连接于所述内筒的上端；所述内筒具有用于安装地磁感应电子组件的第二安装腔，所述面盖设置于所述上盖的外侧；其中：所述上盖的内周侧和所述内筒之间设置有第一密封圈，所述上盖的外周侧和外筒之间设置有第二密封圈。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳为妙数控有限公司 一种地磁感应器壳体的密封组装结构

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