申请/专利权人：深圳市桑泰防伪材料有限公司

申请日：2023-10-17

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220844807U

主分类号：B65H35/02

分类号：B65H35/02;B65H35/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型公开了涂层胶膜分切装置，包括底座、安装架、升降机构一、裁切组件，本方案中改进结构，增加压料机构，通过伸缩机构一的伸缩动作使连杆一、连杆二处于折叠及伸展状态，并在临近安装架的连杆二上安装压辊，在连杆二下移过程中以压辊下压胶膜，且连杆二下移路径呈圆弧状以通过两压辊对位于中间的胶膜进行微拉伸，有助消除褶皱等，保证切条质量。

主权项：1.涂层胶膜分切装置，包括底座、安装架、升降机构一、裁切组件，所述底座上设置安装架且安装架上设置升降机构一，所述升降机构一的移动端处设置裁切组件，所述裁切组件包括环形裁刀、刀座，其特征在于，在安装架两侧的底座上分别设置压料机构，所述压料机构包括伸缩机构一、连杆一、连杆二、压辊，所述连杆一与连杆二在端部处铰接且临近安装架的连杆二的另一端部与底座边侧铰接，所述连杆二上设置压辊，所述连杆一的另一端部与伸缩机构一的移动端铰接，所述伸缩机构一沿底座的长度方向伸缩且两压料机构中伸缩机构一的伸缩方向相反。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市桑泰防伪材料有限公司 涂层胶膜分切装置

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