申请/专利权人:深圳市中宣液态金属科技有限公司
申请日:2023-08-24
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN220856560U
主分类号:H01L23/367
分类号:H01L23/367;H01L23/373
优先权:["20230215 CN 2023203076859"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.26#授权
摘要:本实用新型涉及电子设备的散热技术领域,尤其涉及一种用于镓基液态金属的围坝结构,包括设于主板元件上且沿发热元件外缘设置的隔离绝缘层,设于隔离绝缘层上且沿发热元件外缘设置的弹性泡绵层,沿发热元件的顶部边缘设置且用于将镓基液态金属包围住的围坝胶层,以及设于围坝胶层上方的散热冷头。本申请可有效避免镓基液态金属的泄漏所导致的电子元件短路,使镓基液态金属可以安全有效的应用于芯片等高发热元件的散热领域。
主权项:1.一种用于镓基液态金属的围坝结构,其特征在于,包括设于主板元件上且沿发热元件外缘设置的隔离绝缘层,设于隔离绝缘层上且沿发热元件外缘设置的弹性泡绵层,以及沿发热元件的顶部边缘设置且用于将镓基液态金属包围住的围坝胶层;所述围坝胶层的上方设置有散热冷头。
全文数据:
权利要求:
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