申请/专利权人：西安电子科技大学芜湖研究院

申请日：2023-09-18

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220838407U

主分类号：B23K26/14

分类号：B23K26/14;B23K26/08;B23K26/38;B23K26/70

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种碳化硅晶锭的激光微水射流切割辅助装置，涉及半导体材料加工的技术领域，包括旋转机构与定位机构，其中，所述旋转机构包括底装板、旋转板及伺服电机；所述定位机构包括中装板、液压缸、放置环、夹紧管及夹紧条。本申请先将碳化硅晶锭水平搭放于放置环的上侧，再通过液压缸的活塞杆伸长并带动四周的夹紧管向放置环聚拢，并通过夹紧管上的夹紧条推着碳化硅晶锭挪动，直到碳化硅晶锭与放置环处于同轴分布的位置关系，再通过负压气源将碳化硅晶锭稳稳地吸附在放置环的上侧，再通过伺服电机带动碳化硅晶锭进行自转，并配合激光微水射流对碳化硅晶锭的边缘进行环形切割。本申请具有方案合理、结构简单、使用方便的特点。

主权项：1.一种碳化硅晶锭的激光微水射流切割辅助装置，其特征在于：包括旋转机构与定位机构，其中，所述旋转机构包括底装板11、旋转板14及伺服电机17，所述底装板11水平设置并在其上侧居中安装有环形导轨12，并在环形导轨12上均匀连接有若干个滑动块13，所述旋转板14同轴设置于环形导轨12的上方并水平连接于所有滑动块13的上侧，所述旋转板14的上侧同轴连接有齿圈15，所述伺服电机17竖直朝下设置并通过“Z”型的电机座16安装于底装板11的上方，并在伺服电机17的输出端键连接有齿轮18，所述齿轮18与齿圈15之间相啮合；所述定位机构包括中装板21、液压缸22及放置环26，所述中装板21同轴设置于旋转板14的上方，并在二者之间均匀连接有若干个连接柱20，所述液压缸22竖直朝下安装于中装板21的中间，并在液压缸22的活塞杆末端同轴连接有升降板23，并在升降板23的侧面悬伸连接有若干对升降条24，所述升降条24的悬伸端设有长条形的滑装槽24a，所述放置环26同轴设置于中装板21的上方，并在二者之间均匀连接有若干个连接管25，每个连接管25的外侧均平行设有夹紧管30，并在二者之间平行连接有两对铰接条29，所述夹紧管30的上端靠内侧安装有型的夹紧条31，所述夹紧管30的下端通过销钉连接于相邻的一对滑装槽24a内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安电子科技大学芜湖研究院 一种碳化硅晶锭的激光微水射流切割辅助装置

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