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申请/专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日：2024-03-26
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117950282A
主分类号：G03F7/20
分类号：G03F7/20
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本申请公开了一种控制刻蚀图形偏差的方法和系统。获取显影后预设图形的关键尺寸的目标值；以预设图形为掩膜刻蚀形成刻蚀图形后，获取刻蚀图形的关键尺寸的第一测量值；获取预设图形的关键尺寸随曝光能量的变化率以及以预设图形为掩膜刻蚀形成刻蚀图形的标准刻蚀偏差；根据关键尺寸的目标值、关键尺寸的第一测量值、标准刻蚀偏差和变化率，得到下一次形成预设图形的曝光能量的补偿值。利用刻蚀图形的关键尺寸的第一测量值调整形成预设图形的曝光能量，从而调整预设图形的关键尺寸，进而得到精度更高的刻蚀图形，消除从形成预设图形到得到刻蚀图形过程中存在的偏差对刻蚀图形关键尺寸的影响。
主权项：1.一种控制刻蚀图形偏差的方法，其特征在于，包括：获取显影后预设图形的关键尺寸的目标值；以所述预设图形为掩膜刻蚀形成刻蚀图形后，获取所述刻蚀图形的关键尺寸的第一测量值；获取预设图形的关键尺寸随曝光能量的变化率以及以所述预设图形为掩膜刻蚀形成刻蚀图形的标准刻蚀偏差；根据所述关键尺寸的目标值、所述关键尺寸的第一测量值、所述标准刻蚀偏差和所述变化率，得到下一次形成所述预设图形的曝光能量的补偿值。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥晶合集成电路股份有限公司 控制刻蚀图形偏差的方法和系统
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