申请/专利权人：中兴通讯股份有限公司

申请日：2022-10-18

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117954868A

主分类号：H01Q21/06

分类号：H01Q21/06;H01Q23/00;H01Q1/24;H01Q1/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.30#公开

摘要：本申请实施例提供了一种天线模组及通讯设备，涉及通信技术领域，用于解决天线模组中波束赋形芯片通道数的增加从而导致的散热难度大的问题，天线模组包括：基板、天线阵列、N个波束赋形芯片；天线阵列被配置为基板上，且包括多个天线阵子，多个天线阵子划分为M个天线阵子组；每个波束赋形芯片连接一个天线阵子组中的多个天线阵子；其中，MN，M和N均为正整数。上述天线模组用于通讯。

主权项：1.一种天线模组，其特征在于，包括：天线阵列，包括多个天线阵子，所述多个天线阵子划分为M个天线阵子组；N个波束赋形芯片，每个所述波束赋形芯片连接一个天线阵子组中的多个天线阵子；其中，MN，M和N均为正整数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中兴通讯股份有限公司 一种天线模组及通讯设备

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