申请/专利权人：苏州中科华矽半导体科技有限公司

申请日：2023-12-05

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117951065A

主分类号：G06F13/42

分类号：G06F13/42;G06F13/40;G06F30/394;G06F115/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本发明属于通信协议技术领域，尤其涉及一种用于多芯片级联的通信协议。本发明提出的通信协议实现方法是：设置每个芯片在该芯片时钟输入端为上升沿的时候去采样该芯片数据输入端输入的数据；设置数据格式由起始字节、数据字节和结束字节构成，由控制器将传输数据在时钟信号控制下发送给第一个芯片后，第一个芯片将传输数据发送给下一芯片，并以此类推，将传输数据在整个多芯片级联结构中传递，使每个芯片接收到相同的数据。本发明可以实现可靠的控制大规模数量的芯片，并且线上负载小，可以实现高速的数据传输；同时，基于这种通信协议的系统芯片与控制器，芯片与芯片的连线简单，特别容易板级布线。

主权项：1.一种用于多芯片级联的通信协议，其特征在于，采用1个控制器并通过控制器的时钟输出端和控制器的数据输出端与多芯片连接，其中控制器与第一芯片的时钟输入端和第一芯片的数据输入端连接，第一芯片的时钟输出端与第二芯片的时钟输入端连接，第一芯片的数据输出端与第二芯片的数据输入端连接，以此类推，第N个芯片的时钟输入端接第N-1个芯片的时钟输出端，第N个芯片的数据输入端接第N-1个芯片的数据输出端，从而构成多芯片级联结构，多芯片级联结构的通信方式是：设置每个芯片在该芯片时钟输入端为上升沿的时候去采样该芯片数据输入端输入的数据；设置数据格式由起始字节、数据字节和结束字节构成，由控制器将传输数据在时钟信号控制下发送给第一个芯片后，第一个芯片将传输数据发送给下一芯片，并以此类推，将传输数据在整个多芯片级联结构中传递，使每个芯片接收到相同的数据。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州中科华矽半导体科技有限公司 一种用于多芯片级联的通信协议

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