龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：四川东材科技集团股份有限公司
申请日：2024-01-04
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117946394A
主分类号：C08G73/12
分类号：C08G73/12;C08L79/08;C08L79/04;C08L71/12;H05K1/03;C07D207/452
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本发明公开了一种低介电、高韧茚满缩合构型马来酰亚胺树脂及其制备方法和用途，其特征是：将茚满型氨基化合物投入到配置有搅拌、温度控制、回流装置的四口反应器中，加入有机溶剂搅拌使茚满型胺化合物溶解；将顺丁烯二酸酐溶于有机溶剂A，然后在3～5h内滴加入反应器中，滴加完毕后继续搅拌1～2.5h；加入乙酸酐、催化剂，升温至90～100℃并保温反应4～6h；反应结束后冷却，用有机溶剂B萃取，经水洗涤后减压蒸馏出溶剂，即制得低介电、高韧茚满缩合构型马来酰亚胺树脂。本发明制备的低介电、高韧茚满缩合构型马来酰亚胺树脂用于制备低介电高性能覆铜板，可用于耐热性、低介电等复合材料树脂基体、电子封装基板材料等领域。
主权项：1.一种低介电、高韧茚满缩合构型马来酰亚胺树脂，其特征是：所述低介电、高韧茚满缩合构型马来酰亚胺树脂具有Ⅰ所示的化学结构通式： 式Ⅰ中：R1、R2、R3、R4为碳原子数1～8的烷烃基，n1、n2为2～10。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 四川东材科技集团股份有限公司 一种低介电、高韧茚满缩合构型马来酰亚胺树脂及其制备方法和用途
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号