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【发明公布】利用虚拟LUN管理多平面NVM芯片方法_上海忆芯实业有限公司_202311869498.0 

申请/专利权人:上海忆芯实业有限公司

申请日:2023-12-29

公开(公告)日:2024-04-30

公开(公告)号:CN117950585A

主分类号:G06F3/06

分类号:G06F3/06

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要:本申请提供了利用虚拟LUN管理多平面NVM芯片方法,该方法包括:接收介质接口命令,其中,介质接口命令携带逻辑PPA,逻辑PPA指示了虚拟LUN,NVM芯片中每个LUN对应至少一个虚拟LUN,每个虚拟LUN包括NVM芯片中同一LUN中指定数量的平面Plane;处理介质接口命令将逻辑PPA转换为真实PPA,根据真实PPA生成存储介质访问命令,并基于存储介质访问命令访问NVM芯片;其中,真实PPA指示了NVM芯片中LUN,以屏蔽不同规格的NVM芯片的LUN内的Plane数量的差异性。

主权项:1.一种访问存储设备的方法,其特征在于,包括:接收介质接口命令,其中,介质接口命令携带逻辑PPA,逻辑PPA指示了虚拟LUN,NVM芯片中每个LUN对应至少一个虚拟LUN,每个虚拟LUN包括NVM芯片中同一LUN中指定数量的平面Plane;处理介质接口命令将逻辑PPA转换为真实PPA,根据真实PPA生成存储介质访问命令,并基于存储介质访问命令访问NVM芯片;其中,真实PPA指示了NVM芯片中LUN。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海忆芯实业有限公司 利用虚拟LUN管理多平面NVM芯片方法

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