申请/专利权人：江西芯诚微电子有限公司

申请日：2021-07-28

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN113640645B

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2024.03.22#专利申请权的转移;2021.11.30#实质审查的生效;2021.11.12#公开

摘要：本发明公开了一种集成电路IC测试装置，其结构包括显示屏、操作器、底座、伸缩杆，底座的两侧均设有伸缩杆，伸缩杆与底座相连接，操作器上设有显示屏，显示屏与操作器间隙配合，操作器设有驱动箱、温控体、操作箱、夹合器、放置块、处理器，驱动箱的两侧均设有温控体，本发明的调节器在卡扣体的配合下被拆分，其工作板块由整体的结构被拆分成多个独立的工作板，而独立的测试工作板块体积较小，根据集成电路的规格去调整所要测试的探针工作块，在测试时，探针的连接板块体积缩小，探针的连接板块便不会因轻易与管脚相接触，而压制延伸出的管脚，导致管脚弯曲。

主权项：1.一种集成电路IC测试装置，其特征在于：其结构包括显示屏（1）、操作器（2）、底座（3）、伸缩杆（4），所述底座（3）的两侧均设有伸缩杆（4），所述显示屏（1）与操作器（2）间隙配合；所述操作器（2）设有驱动箱（2a）、温控体（2b）、操作箱（2c）、夹合器（2d）、放置块（2e）、处理器（2f），所述驱动箱（2a）的两侧均设有温控体（2b），所述驱动箱（2a）与操作箱（2c）活动卡合，所述操作箱（2c）内部设有处理器（2f），所述夹合器（2d）与放置块（2e）嵌合；所述处理器（2f）设有卡扣体（f1）、处理板（f2）、调节器（f3）、组装腔（f4）、组装轴（f5），所述调节器（f3）与处理板（f2）活动连接，所述处理板（f2）上设有组装轴（f5），所述组装腔（f4）与组装轴（f5）间隙配合，所述调节器（f3）内部设有卡扣体（f1）；所述调节器（f3）设有推送块（f31）、安装板（f32）、探针体（f33）、推送轴（f34）、安装块（f35），所述推送块（f31）的两侧均设有推送轴（f34），所述安装块（f35）与推送轴（f34）活动连接，所述探针体（f33）上设有安装板（f32）；所述安装板（f32）上设有滑动柱，所述安装板（f32）滑动柱体的两侧均设有滑道；所述夹合器（2d）设有位移箱（d1）、位移块（d2）、支架（d3）、贴合器（d4）、延伸轴（d5）、延伸体（d6），所述延伸体（d6）内部设有延伸轴（d5），所述位移箱（d1）与延伸体（d6）活动连接，所述位移箱（d1）的内部设有位移块（d2），所述支架（d3）与位移块（d2）活动连接，所述贴合器（d4）安装在位移块（d2）上；所述支架（d3）上设有滑动腔体，所述支架（d3）滑动腔体的内部设有连接轴体；所述贴合器（d4）设有偏移块（d41）、贴合板（d42）、偏移轴（d43）、按压体（d44）、按压腔（d45），所述偏移轴（d43）的两侧均设有偏移块（d41），所述贴合板（d42）与偏移轴（d43）活动连接，所述按压腔（d45）设在贴合板（d42）上，所述按压体（d44）与按压腔（d45）间隙配合；所述按压体（d44）为圆弧形连接块，所述按压体（d44）的一端设有连接柱；卡扣体（f1）的滑动块沿着滑动轨道滑动，从另一个调节器（f3）滑出，拆分处理板（f2）上的调节器（f3）,将测试结构拆分成独立的个体，组装轴（f5）沿着组装腔（f4）滑动延伸，通过调节器（f3），对集成电路进行测试，独立的调节器（f3）体积减小，在下压测试时，探针的连接板面便不会轻易的与管脚相接触，安装板（f32）上的滑动柱带动探针体（f33）沿着滑道滑动，从而调节扩大探针体（f33）探针所能测试的范围，如需再延伸，安装块（f35）沿着与推送块（f31）之间的活动轴翻转，安装块（f35）腔体内部的滑动连接轴从腔体内部延伸出来，与安装板（f32）的槽口卡扣，再利用安装块（f35）方形连接板上滑块的延伸进一步卡扣安装板（f32），安装板（f32）上的滑动柱其两侧的滑动连接轴沿着腔体滑动，脱离对安装板（f32）连接板块的卡扣，使得安装板（f32）脱离与滑动柱体的连接，推送块（f31）沿着推送轴（f34）滑动，使得探针靠近集成电路的边缘处，进一步测试；贴合板（d42）在圆弧连接块的配合下与偏移块（d41）呈垂直状态，延伸体（d6）沿着延伸轴（d5）滑动一定高度，使得贴合器（d4）置于管脚的上方，位移块（d2）连接杆上的滑动柱沿着位移箱（d1）上的连接柱滑动，使得贴合板（d42）与贴合板（d42）之间的间隙位于管脚的正上方，支架（d3）沿着活动轴翻转，通过连接轴体的延长，倾斜靠近，延伸体（d6），在通过组合板沿着活动轴翻转，使得组合板上的凸起块与延伸体（d6）上的凹槽相贴合，使得延伸体（d6）、支架（d3）以及位移块（d2）之间构成三角结构，支撑住延伸后的组装结构，延伸体（d6）沿着延伸轴（d5）滑动，使得贴合板（d42）在偏移块（d41）的配合下，沿着偏移轴（d43）滑动，将管脚夹合包裹住，而贴合板（d42）表面的软胶层和凹槽以及按压体（d44）的圆弧连接块可根据夹合管脚的结构凹陷包裹贴合管脚，防止管脚被夹伤，而当探针的连接板面的压力作用到贴合板（d42）上，一部分被贴合板（d42）上的凸起块所吸收，而按压体（d44）沿着按压腔（d45）滑动，挤压按压腔（d45）内的球体结构，可以进一步减缓管脚所受到的压力，防止管脚弯曲。

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百度查询： 江西芯诚微电子有限公司 一种集成电路IC测试装置

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