申请/专利权人：丰田自动车株式会社

申请日：2021-08-27

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN114361542B

主分类号：H01M8/1004

分类号：H01M8/1004;H01M4/88

优先权：["20201014 JP 2020-173202"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2022.05.03#实质审查的生效;2022.04.15#公开

摘要：转印基材再生装置具备：第一通路，将长条带状的转印基材退卷并输送；第二通路，将长条带状的粘接材料退卷并输送；控制部，控制转印基材的输送；第一去除部，设置于第一通路，将转印基材上的杂质转印到粘接膜而去除；检查部，设置于第一通路中第一去除部的下游，检查转印基材的表面；以及第二去除部，设置于第一通路，去除由检查部检测到的残留杂质。

主权项：1.一种转印基材再生装置，其具备：第一通路，将卷绕成辊状的长条带状的转印基材退卷并输送；第二通路，将卷绕成辊状的长条带状的粘接材料退卷并输送；控制部，其控制所述转印基材的输送；第一去除部，其设置于所述第一通路，使所述粘接材料与所述转印基材接触，将所述转印基材上的杂质转印到所述粘接材料而去除；检查部，其设置于所述第一通路中所述第一去除部的下游，检查所述转印基材的表面；以及第二去除部，其设置于所述第一通路，去除由所述检查部检测到的残留杂质，所述检查部设置于所述第二去除部的下游，在由所述检查部检测到所述残留杂质的情况下，所述控制部沿反方向输送所述转印基材，使得所述转印基材的被检测到所述残留杂质的部位向所述第二去除部移动，在所述第一通路中，在所述第一去除部的下游具备积聚辊，其设置于所述检查部及所述第二去除部的上游，当反方向输送所述转印基材时，通过使所述积聚辊移动来变更输送路径长度，从而积聚所述转印基材。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 丰田自动车株式会社 转印基材再生装置及转印基材再生方法

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