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经涂覆的基材及其制备方法 

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申请/专利权人:PPG工业俄亥俄公司

摘要:本发明涉及一种基材,所述基材具有a施加到所述基材的至少一部分上的第一材料,和b由粉末涂料组合物沉积的涂层,所述粉末涂料组合物包括成膜树脂和任选地导热电绝缘填料材料和或与所述成膜树脂具反应性的交联剂,所述粉末涂料组合物与已施加所述第一材料的所述基材的至少一部分直接接触。所述第一材料是i催化所述粉末涂料组合物固化的催化剂,ii与所述粉末涂料组合物的所述成膜树脂和或所述交联剂具反应性的组分,和或iii流变改性剂。

主权项:1.一种基材,其包含:a施加到所述基材的至少一部分上的第一材料;以及b由可固化的粉末涂料组合物沉积的连续膜,所述可固化的粉末涂料组合物包含具有官能团的成膜树脂、导热电绝缘填料材料和任选地与所述成膜树脂的所述官能团具反应性的交联剂,所述可固化的粉末涂料组合物与已施加所述第一材料的所述基材的至少一部分接触,其中所述第一材料为i催化所述粉末涂料组合物固化的催化剂,ii与所述粉末涂料组合物的所述成膜树脂和或所述交联剂具反应性的组分,和或iii流变改性剂,其中所述连续膜是介电涂层并且其在38.1微米或更小的干膜厚度下具有通过SefelecDielectrimeterRMG12AC-DC并且根据ASTMD149-09Hipot测试测量的至少1kV的介电强度。

全文数据:

权利要求:

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