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【发明授权】布线基板、电子装置以及电子模块_京瓷株式会社_201980007287.1 

申请/专利权人:京瓷株式会社

申请日:2019-01-24

公开(公告)日:2024-04-30

公开(公告)号:CN111566806B

主分类号:H01L23/12

分类号:H01L23/12;H01L23/04;H03B5/32;H03H9/02;H05K3/34

优先权:["20180124 JP 2018-009308","20180125 JP 2018-010360"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.30#授权;2020.09.15#实质审查的生效;2020.08.21#公开

摘要:布线基板具备:绝缘基板;外部电极,位于绝缘基板的第一面;以及布线,位于绝缘基板的内部,且与外部电极电连接,布线包括布线的延伸方向相对于绝缘基板的第一面倾斜的部分。

主权项:1.一种布线基板,其特征在于,具备:绝缘基板;外部电极,位于该绝缘基板的第一面;以及布线,为带状的,位于所述绝缘基板的内部,且与所述外部电极电连接,所述布线包括该布线的延伸方向相对于所述第一面倾斜的一端部,与所述外部电极电连接且载置有电子部件的连接电极位于所述绝缘基板的所述第一面的相反侧的第二面,所述布线的所述一端部倾斜而与所述连接电极电连接,且所述布线的另一端部侧连接于过孔导体,该过孔导体连接于所述外部电极。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 京瓷株式会社 布线基板、电子装置以及电子模块

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