申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司

申请日：2023-08-08

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220872856U

主分类号：G03B15/03

分类号：G03B15/03;G03B17/55;G03B30/00;F21V29/508;F21V29/70

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本公开是关于一种发光组件、摄像组件及电子设备，包括：电路板，所述电路板上具有发光模块；以及散热件，所述散热件的一端与所述发光模块分别设置于所述电路板的相对面，所述散热件的另一端与电子设备的基板连接，用于将所述发光模块产生的热量传递至所述基板。本公开通过在发光组件的电路板下方设置散热件，散热件的一端与电路板连接，另一端与电子设备中的基板连接。使发光模块产生的热量可以通过散热件传递到电子设备所在的基板，然后通过基板的散热路径进一步散发，可大幅降低发光模块的温度，改善散热效率。

主权项：1.一种发光组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上具有发光模块；以及散热件，所述散热件的一端与所述发光模块分别设置于所述电路板的相对面，所述散热件的另一端与电子设备的基板连接，所述散热件用于将所述发光模块产生的热量传递至所述基板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京小米移动软件有限公司 发光组件、摄像组件及电子设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD