申请/专利权人：深圳市宜可壹科技有限公司

申请日：2023-09-21

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220865774U

主分类号：B65B33/02

分类号：B65B33/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本实用新型提供了一种贴膜装置，用于将保护膜贴附于电子产品上，包括壳体以及滑动件，壳体用于定位电子产品和保护膜，滑动件与壳体滑接并穿过壳体而将保护膜压覆于电子产品上；滑动件朝向保护膜一侧包覆有柔性层，柔性层的硬度低于滑动件的硬度，因此在所述导向部和所述挤压部上设置一层硬度小于导向部和挤压部的柔性层，在保护膜和滑动件抵接的位置可能会出现不平整的地方时，柔性层具备延展性，能够对不平整的地方进行填补，使得保护膜的受力均匀，提升贴膜效果。

主权项：1.一种贴膜装置，用于将保护膜4贴附于电子产品3上，其特征在于，包括壳体1以及滑动件2，所述壳体1用于定位所述电子产品3和所述保护膜4，所述滑动件2与所述壳体1滑接并穿过所述壳体1而将所述保护膜4压覆于所述电子产品3上；所述滑动件2朝向所述保护膜4一侧包覆有柔性层26，所述柔性层26的硬度低于所述滑动件2的硬度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市宜可壹科技有限公司 贴膜装置

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