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【实用新型】一种传感器外壳_上海和璞电子技术有限公司_202322760545.X 

申请/专利权人:上海和璞电子技术有限公司

申请日:2023-10-13

公开(公告)日:2024-04-30

公开(公告)号:CN220871788U

主分类号:G01D11/24

分类号:G01D11/24;G01D11/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.30#授权

摘要:本实用新型公开了一种传感器外壳,包括第一端盖和第二端盖,所述第一端盖的两个对角处分别安装有第一安装座和第二安装座,所述第一安装座和第二安装座上分别设置有第一安装孔和第二安装孔,所述第一端盖和所述第二端盖盖合以形成一个置物空间,所述第二端盖上设置第一通孔和第二通孔,对应所述第一通孔和所述第二通孔设置有第一护栏和第二护栏。本实用新型整体结构设计合理,第一端盖和第二端盖相配合对接插件予以保护,接插件的针座由第一端盖和第二端盖进行保护,针座两端的铜针的部分通过第一护栏和第二护栏予以保护,以增加接插件的物理安全性能,保护更加全面。

主权项:1.一种传感器外壳,其特征在于,包括第一端盖和第二端盖,所述第一端盖的两个对角处分别安装有第一安装座和第二安装座,所述第一安装座和第二安装座上分别设置有第一安装孔和第二安装孔,所述第一端盖和所述第二端盖盖合以形成一个置物空间,所述第二端盖上设置第一通孔和第二通孔,对应所述第一通孔和所述第二通孔设置有第一护栏和第二护栏。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海和璞电子技术有限公司 一种传感器外壳

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