申请/专利权人：深圳市雄迈先进半导体科技有限公司

申请日：2023-08-09

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220862099U

主分类号：B07C5/36

分类号：B07C5/36;B07C5/38

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本实用新型实施例公开了一种分料装置和分料系统。该分料装置包括架体、分料机构和集料机构，集料机构包括滑板，以及安装于滑板上的多个集料盒，分料机构安装于架体，并用于将各芯片分拣至各集料盒内，以能够实现对同类型芯片的定向投放，降低了投放失误概率，架体上设有滑轨，滑板通过滑轨滑设于架体上，其中，分料装置还包括第一插接组件和第二插接组件，滑板通过第一插接组件、第二插接组件与架体插接配合，滑板上设有拉手，拉手设于第一插接组件和第二插接组件之间，以便于拉动拉手，架体上相对设置有集料工位和下料工位，拉动拉手，滑板能够相对架体滑动，以使集料机构在集料工位和下料工位之间转移，从而能够更换料盒，提高了工作效率。

主权项：1.一种分料装置，其特征在于，包括：架体、分料机构和集料机构，所述集料机构包括滑板，以及安装于所述滑板上的多个集料盒，所述分料机构安装于所述架体，并用于将各芯片分拣至各所述集料盒内，所述架体上设有滑轨，所述滑板通过所述滑轨滑设于所述架体上；其中，所述分料装置还包括第一插接组件和第二插接组件，所述滑板通过所述第一插接组件、所述第二插接组件与所述架体插接配合，所述滑板上设有拉手，所述拉手设于所述第一插接组件和所述第二插接组件之间；所述架体上相对设置有集料工位和下料工位，拉动所述拉手，所述滑板能够相对所述架体滑动，以使所述集料机构在所述集料工位和所述下料工位之间转移。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市雄迈先进半导体科技有限公司 分料装置和分料系统

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