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【实用新型】筒状构件的径向刚度测量设备及测量装置_盾石磁能科技有限责任公司_202322052314.3 

申请/专利权人:盾石磁能科技有限责任公司

申请日:2023-08-01

公开(公告)日:2024-04-30

公开(公告)号:CN220872078U

主分类号:G01M13/04

分类号:G01M13/04

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.30#授权

摘要:本实用新型提供了一种筒状构件的径向刚度测量设备及测量装置,属于测量领域,具体包括架体和设于架体上的径向测量机构。径向测量机构包括设于架体的第二定位部、第二顶压部、第二力传感器和第二位移传感器,第二定位部和第二顶压部分别位于待测件径向两侧,并从待测件的两侧对待测件进行夹持;第二顶压部包括设于架体上的顶块,第二力传感器设于第二顶压部,并用于感测第二顶压部对待测件的顶压力度;第二位移传感器设于架体,位于第二定位部和第二顶压部之间,并用于感测待测件径向上的形变。本实用新型中的筒状构件的径向刚度测量设备,解决了现有的测量设备在对转子轴不同部位的径向刚度进行检测的过程中操作不便的技术问题。

主权项:1.一种筒状构件的径向刚度测量设备,其特征在于,包括架体3和设于所述架体3的径向测量机构2;所述架体3用于容纳待测件5,且所述待测件5的轴向平行于所述架体3的长度方向;所述径向测量机构2包括设于所述架体3的第二定位部21、第二顶压部22、第二力传感器23和第二位移传感器24,所述第二定位部21和所述第二顶压部22沿水平方向间隔设置于所述架体3,且分别位于所述待测件5径向两侧,所述第二定位部21和所述第二顶压部22能从所述待测件5的两侧对所述待测件5进行夹持;所述第二顶压部22包括设于所述架体3上,并能沿所述待测件5的径向靠近或远离所述第二定位部21的顶块221,所述第二力传感器23设于所述第二顶压部22,所述第二位移传感器24设于所述架体3,并位于所述第二定位部21和所述第二顶压部22之间。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 盾石磁能科技有限责任公司 筒状构件的径向刚度测量设备及测量装置

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