申请/专利权人：深圳曦华科技有限公司

申请日：2023-09-01

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220874523U

主分类号：H03K17/96

分类号：H03K17/96;H04R1/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本申请涉及一种触压感应模组、耳机及电子装置，触压感应模组包括位于触压面正下方且沿垂直触压面的方向依次分布的至少两个滑动传感器、上极板、第一弹性层及下极板；至少两个滑动传感器位于触压面、上极板之间，且沿平行于触压面的方向间隔固定于上极板的顶面；上极板经由第一弹性层与下极板固定连接；其中，至少两个滑动传感器用于响应于施加在触压面上的触滑动作，生成用于指示在该两个滑动传感器之间滑动的目标滑动感应信号；上极板用于响应于施加在触压面上的触压动作，生成压力感应信号。本实施例提供的触压感应模组成本低、结构简单且具备触滑方向判断功能。

主权项：1.一种触压感应模组，其特征在于，包括位于触压面正下方且沿垂直所述触压面的方向依次分布的至少两个滑动传感器、上极板、第一弹性层及下极板；所述至少两个滑动传感器位于所述触压面、所述上极板之间，且沿平行于所述触压面的方向间隔固定于所述上极板的顶面；所述上极板经由所述第一弹性层与所述下极板固定连接；其中，所述至少两个滑动传感器用于响应于施加在所述触压面上的触滑动作，生成用于指示在所述至少两个滑动传感器之间滑动的目标滑动感应信号；所述上极板、所述第一弹性层及所述下极板用于响应于施加在所述触压面上的触压动作，生成压力感应信号。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳曦华科技有限公司 触压感应模组、耳机及电子装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD