申请/专利权人：深圳市福英达工业技术有限公司

申请日：2024-02-26

公开（公告）日：2024-05-03

公开（公告）号：CN117961361A

主分类号：B23K35/26

分类号：B23K35/26;B23K35/40

优先权：["20240206 CN 2024101684011"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.21#实质审查的生效;2024.05.03#公开

摘要：高温无铅微冶金焊料，包括A合金粉末和B合金粉末；A合金的熔点和B合金的熔点差70℃～150℃；A合金粉末的质量占比为30％～10％、B合金粉末的质量占比为70％～90％。焊接温度曲线分三段完成，升温阶段、微冶金焊接阶段、降温阶段；微冶金焊接阶段微冶金温度设定的温度区间范围是【280℃～350℃】；微冶金焊接阶段维持时间为120秒～240秒；高温无铅微冶金焊料的合金成分设计配合上特定的回流温度和时间，在形成焊点时发生微冶金过程，产生大量的金属间化合物，消耗掉低熔点Sn相，提高焊点的服役温度，能增加焊点封装强度和温度循环的载荷能力，获得高可靠性无铅高温焊点。

主权项：1.一种高温无铅微冶金焊料，其特征在于，包括A合金粉末和B合金粉末；A合金的熔点和B合金的熔点差70℃～150℃；A合金粉末的质量占比为30％～10％、B合金粉末的质量占比为70％～90％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市福英达工业技术有限公司 高温无铅微冶金焊料、锡膏及制备和焊接方法及焊点

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