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申请/专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日：2023-09-19
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220971031U
主分类号：B23K3/08
分类号：B23K3/08
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型公开了一种免调节刮锡池，涉及MiniLED灯珠点焊技术领域。包括刮锡盖，用于控制锡膏厚度，刮锡该的底部设置有导向刮刀组一、导向刮刀组二以及刮锡刀；锡盘，由电机驱动进行旋转，设置于刮锡盖的底部，用于刮平锡膏；启动电机带动锡盘转动，锡盘内的锡膏通过刮锡刀后会形成一致性厚度的锡膏，多余的锡膏会流动到刮锡刀的两侧形成锡路。固定设置的导向刮刀组一和导向刮刀组二，配合固定高度的刮锡刀，免调节且稳定性高，使得每次蘸锡的锡量保持一致，解决现有市场的点锡不一致的问题，该产品实现锡膏锡量厚度的一致性，稳定性，减少设备加锡频率，减少稼动率时间，让蘸锡结构清洁变得简单可靠，符合经济效益，应用前景广阔。
主权项：1.一种免调节刮锡池，其特征在于，包括：刮锡盖1，用于控制锡膏厚度，所述刮锡盖的底部设置有导向刮刀组一11、导向刮刀组二12以及刮锡刀14；锡盘2，由电机驱动进行旋转，设置于所述刮锡盖1的底部，用于刮平锡膏；启动电机带动所述锡盘2转动，所述锡盘2内的锡膏通过刮锡刀14后会形成一致性厚度的锡膏，多余的锡膏会流动到所述刮锡刀14的两侧形成锡路，所述导向刮刀组一11和导向刮刀组二12分别位于刮锡刀14的两侧，用于将所述刮锡刀14两侧锡路上的锡膏导流至刮锡刀14的刮锡路径上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市微组半导体科技有限公司 一种免调节刮锡池
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