申请/专利权人：日月新半导体(昆山)有限公司

申请日：2023-09-19

公开（公告）日：2024-05-07

公开（公告）号：CN220902235U

主分类号：B23K26/70

分类号：B23K26/70;B23K26/362

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.07#授权

摘要：本实用新型公开一种集成电路激光打标工艺装置，包括打标机光头本体、套管以及清洁机构，套管套接在所述打标激光头体外部；清洁机构位于所述套管内，所述清洁机构包括向所述套管内壁进行吹气的吹气组件以及从所述套管外壁进行吸气的吸气组件；所述吹气组件以及所述吸气组件工作时在所述套管的底部形成由内向外的风刀，该种集成电路激光打标工艺装置，替代传统的集成电路激光打标时防止激光头被污染的方式，避免了激光头附近空气中的杂质被吸附时吸附力差，进而造成杂质清除不完全，激光头仍然被杂质污染的问题。

主权项：1.集成电路激光打标工艺装置，其特征在于，包括：打标激光头本体100；套管200，其套接在所述打标激光头体外部；清洁机构300，其位于所述套管200内，所述清洁机构300包括向所述套管200内壁进行吹气的吹气组件310以及从所述套管200外壁进行吸气的吸气组件320；所述吹气组件310以及所述吸气组件320工作时在所述套管200的底部形成由内向外的风刀。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月新半导体(昆山)有限公司 集成电路激光打标工艺装置

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