申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2022-08-01

公开（公告）日：2024-05-10

公开（公告）号：CN118020147A

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/67;C23C16/458;C23C16/46

优先权：["20211022 US 17/508,581"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开

摘要：本文提供的公开内容的实施方式一般涉及底部覆盖板BCR，该底部覆盖板实现对用于处理基板的腔室内部的加热元件的辐射损失的控制。加热元件用于在处理之前或期间加热基板，并且可能因腔室中不均匀的热损失而不均匀地加热基板。举例而言，基板的不均匀加热可能导致材料在基板上的不均匀沉积，从而可能导致为校正沉积而执行的过度处理或者因处置处理不当的基板而产生的废品。BCR可用于校正基板的不均匀加热。

主权项：1.一种用于基板处理系统的底部覆盖板，其包含：中心开口，所述中心开口被构造为布置于所述基板处理系统的底座的轴上；及面向表面，所述面向表面被构造为面向布置于所述基板处理系统的所述底座上的基板，其中所述面向表面包含具有不同发射率的区域的表面光洁度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 用以减少晶片平面非均匀的底部覆盖板

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