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申请/专利权人：上海赫立智能机器有限公司
申请日：2024-02-20
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118052861A
主分类号：G06T7/60
分类号：G06T7/60;G06T7/00;G06T7/12;G06T7/11
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明提供一种零平面获取方法、系统、介质及电子设备，所述零平面获取方法包括：获取电路板深度图；对电路板深度图中的每个点进行梯度计算，以获取梯度图；基于梯度图获取元件掩膜图；元件掩膜图中包括至少一元件掩膜；一元件掩膜对应一元件；对元件掩膜图中元件掩膜的外侧区域进行填充，获取基板掩膜图；基板掩膜图中包括基板掩膜；基板掩膜对应基板；基于基板掩膜图和电路板深度图获取基板深度图；对基板深度图中基板掩膜的外侧区域进行填充，获取基板目标图，以实现获取零平面；本发明通过对电路板深度图进行一系列的处理，实现获取电路板上元件高度测量时的零平面，即基准，具有误差小、智能化、速度快、简单的特点。
主权项：1.一种零平面获取方法，其特征在于，应用于电路板上元件的高度测量；所述零平面为所述元件在进行高度测量时的基准面；所述电路板包括：基板和至少一所述元件；其中，所述元件设于所述基板上；所述零平面获取方法包括：获取电路板深度图；对所述电路板深度图中的每个点进行梯度计算，以获取梯度图；基于所述梯度图获取元件掩膜图；所述元件掩膜图中包括至少一元件掩膜；一所述元件掩膜对应一所述元件；对所述元件掩膜图中所述元件掩膜的外侧区域进行填充，获取基板掩膜图；所述基板掩膜图中包括基板掩膜；所述基板掩膜对应所述基板；基于所述基板掩膜图和所述电路板深度图获取基板深度图；对所述基板深度图中所述基板掩膜的外侧区域进行填充，获取基板目标图，以实现获取所述零平面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海赫立智能机器有限公司 零平面获取方法、系统、介质及电子设备
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