申请/专利权人：徐州东和邦泰科技有限公司

申请日：2024-02-02

公开（公告）日：2024-05-10

公开（公告）号：CN118019237A

主分类号：H05K3/30

分类号：H05K3/30;B05C13/02;B05C5/02;H05K3/00;H05K13/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开

摘要：本发明涉及点胶机技术领域，公开了一种SMT贴片高速点胶机，包括工作台，工作台下方设置有定位机构，工作台上方设置有夹持机构，定位机构和夹持机构配合完成对PCB的固定，工作台上方设置有位置调整机构，位置调整机构上安装有点胶头。本发明的工作台上设置有定位机构和夹持机构，定位机构的驱动组件可以驱动两组转杆同步向相反的方向转动相同的角度，从而带动两组定位件对PCB进行对中定位，夹持机构的伺服电机二带动双头螺杆转动，从而带动两组夹板将PCB对中夹持固定，转动限位件使限位件与工作台的间距与PCB的厚度一致，可以限制PCB上下移动，从而将PCB完全固定，在点胶过程中PCB不会发生移位，点胶更加精准，产品的合格率更高。

主权项：1.一种SMT贴片高速点胶机，包括工作台1，其特征在于，工作台1下方设置有定位机构2，工作台1上方设置有夹持机构3，工作台1上方设置有位置调整机构4，位置调整机构4上安装有点胶头5，位置调整机构4用于调整点胶头5的位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 徐州东和邦泰科技有限公司 一种SMT贴片高速点胶机

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