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申请/专利权人：矽磐微电子(重庆)有限公司
申请日：2022-11-17
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053764A
主分类号：H01L21/50
分类号：H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/16;H01L23/31
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明提供了一种SIP封装方法。该SIP封装方法中，首先提供基板，基板的表面具有焊垫，焊垫包括排气沟槽以及由排气沟槽分隔出的至少两个子焊垫，提供电气元件，电气元件表面具有凸点，然后将电气元件的凸点贴装至基板的焊垫上，再执行回流焊工艺，将凸点焊接在焊垫上。在执行回流焊工艺将凸点焊接在焊垫上的过程中，产生的挥发物能够通过焊垫中的排气沟槽排出，有利于减小电气元件焊接时产生空洞的概率，即改善空洞不良，提高封装可靠性。本发明还提供一种封装结构，该封装结构包括基板和电气元件，基板的表面具有焊垫，焊垫包括排气沟槽以及由排气沟槽分隔出的至少两个子焊垫，电气元件的凸点焊接在焊垫上。
主权项：1.一种SIP封装方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板的表面具有焊垫，所述焊垫包括排气沟槽以及由所述排气沟槽分隔出的至少两个子焊垫；提供电气元件，所述电气元件表面具有凸点；将所述电气元件的凸点贴装至所述基板的所述焊垫上；以及执行回流焊工艺，将所述凸点焊接在所述焊垫上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽磐微电子(重庆)有限公司 SIP封装方法及封装结构
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