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申请/专利权人：清华大学
申请日：2024-01-08
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118050615A
主分类号：G01R31/28
分类号：G01R31/28;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;G01R27/26
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明提供了一种提取封装杂散电感参数用的芯片替代结构与测量方法，具体为：所述芯片替代结构包括PCB电路板，所述PCB电路板的其中一面包括阳极面，另一面包括阴极面，所述PCB电路板上焊接有已知容值的贴片电容；所述PCB电路板上还设有连接阳极面与贴片电容正极的通路，所述贴片电容的负极与阴极面连接。本发明使用特制的PCB电路板替代芯片，在保证封装结构、电学回路不变的前提下，令电容值已知且精确，从而提高结果的准确程度，测试无需完整产品，方法简便。
主权项：1.一种提取封装杂散电感参数用的芯片替代结构，其中，所述芯片替代结构包括PCB电路板，所述PCB电路板的其中一面包括阳极面，另一面包括阴极面，所述PCB电路板上焊接有已知容值的贴片电容；所述PCB电路板上还设有连接阳极面与贴片电容正极的通路，所述贴片电容的负极与阴极面连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 清华大学 一种提取封装杂散电感参数用的芯片替代结构与测量方法
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