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申请/专利权人：江苏亚电科技股份有限公司
申请日：2024-02-05
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118049931A
主分类号：G01B11/16
分类号：G01B11/16;G01N21/95;H01L21/67
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本申请涉及一种晶圆状态检测方法和设备，晶圆状态检测方法和设备，使用宽光束的对射传感器实现了对晶圆状态的检测，传感器结构简单，在晶圆的旋转过程中就进行了检测，如果检测结果为晶圆合格，就可以直接进行晶圆的清洗干燥工艺，无需进行停机，做到检测与工艺无缝衔接。提高了检测效率和晶圆清洗效率。
主权项：1.一种晶圆状态检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：使用对射传感器，使对射传感器发出的具有一定宽度的光束能够沿着晶圆的厚度方向覆盖放置到晶圆承载盘上的晶圆；S2：由晶圆承载盘带动晶圆转动一周以上，对射传感器的接收端分别接收来自发射端的光束；S3：由处理器采集对射传感器的接收端的光束，去除因支撑柱导致的光线被阻挡的信号，测量对射传感器的接收端的缺失光束部分的宽度；S4：若缺失光束部分的宽度大于晶圆厚度，则表明晶圆翘曲或者晶圆上有异物，表明晶圆异常，否则晶圆为正常。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏亚电科技股份有限公司 一种晶圆状态检测方法及装置
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