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申请/专利权人：株式会社迪思科
申请日：2023-11-10
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118046498A
主分类号：B28D5/02
分类号：B28D5/02;H01L21/67;H01L21/66;B08B3/02;B28D7/04;B28D7/00
优先权：["20221117 JP 2022-183902"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.17#公开
摘要：本发明提供切削装置，其能够防止拍摄单元的物镜被切削水污染，不会因切削水妨碍拍摄单元的拍摄。拍摄单元包含：照相机；透镜组，其与照相机连结，扩大拍摄区域；透镜盖，其封盖透镜组的物镜；流体吹送喷嘴，其向透镜盖吹送包含水的流体；流体去除喷嘴，其向透镜盖吹送空气而去除附着于透镜盖的流体；以及切削水去除喷嘴，其向定位于透镜盖的正下方的晶片吹送空气，去除滞留于晶片的上表面的切削水。
主权项：1.一种切削装置，其中，该切削装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；切削单元，其具有切削刀具并且该切削刀具能够旋转，该切削单元一边对该卡盘工作台所保持的该晶片提供切削水一边由该切削刀具进行切削；拍摄单元，其与该切削单元相邻地配设，对该卡盘工作台所保持的该晶片进行拍摄并检测要切削的区域；以及加工进给机构，其将该卡盘工作台进行加工进给，该拍摄单元包含：照相机；透镜组，其与该照相机连结，扩大拍摄区域；透镜盖，其封盖该透镜组的物镜；流体吹送喷嘴，其向该透镜盖吹送包含水的流体；流体去除喷嘴，其向该透镜盖吹送空气，去除附着于该透镜盖的流体；以及切削水去除喷嘴，其向定位于该透镜盖的正下方的该晶片吹送空气，去除滞留于该晶片的上表面的切削水。
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