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申请/专利权人：PSK有限公司
申请日：2023-11-15
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053728A
主分类号：H01J37/32
分类号：H01J37/32;H01L21/67;H01L21/687
优先权：["20221115 KR 10-2022-0152622"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.17#公开
摘要：提供了一种基板处理设备，该基板处理设备能有效地去除残留在基板的后表面上的工艺残留物诸如硬掩模残留物。一种用于处理基板的设备包括：壳体，具有处理空间；支撑单元，用于在处理空间中支撑基板；气体供应单元，用于向处理空间供应工艺气体；以及等离子体产生单元，用于从工艺气体产生等离子体，其中，支撑单元包括支撑基板的下表面的支撑板，并且支撑板支撑基板，使得基板的下表面的边缘暴露于处理空间。
主权项：1.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：壳体，具有处理空间；支撑单元，用于在所述处理空间中支撑基板；气体供应单元，用于向所述处理空间供应工艺气体；以及等离子体产生单元，用于从所述工艺气体产生等离子体，其中，所述支撑单元包括支撑所述基板的下表面的支撑板，并且所述支撑板支撑所述基板，使得所述基板的下表面的边缘暴露于所述处理空间。
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