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申请/专利权人：琳得科株式会社
申请日：2022-09-21
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118055992A
主分类号：C09J201/00
分类号：C09J201/00;C09J11/06;C09J11/08;C09J7/30
优先权：["20210928 JP 2021-158105"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明涉及高频介电加热用粘接剂，高频介电加热用粘接剂1A为含有热塑性树脂A和含氰基有机化合物B、且上述高频介电加热用粘接剂1A满足下述1的高频介电加热用粘接剂1A。1依据JISK7361‑1:1997测定的上述高频介电加热用粘接剂1A的全光线透过率为50％以上。
主权项：1.一种高频介电加热用粘接剂，其含有热塑性树脂A和含氰基有机化合物B，所述高频介电加热用粘接剂满足下述1：1依据JISK7361-1:1997测定的所述高频介电加热用粘接剂的全光线透过率为50％以上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 琳得科株式会社 高频介电加热用粘接剂
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皖公网安备 34010402703815号