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申请/专利权人：华为技术有限公司
申请日：2022-11-10
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118055591A
主分类号：H05K7/20
分类号：H05K7/20;H05K1/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.17#公开
摘要：本申请涉及一种电子组件及电子设备，包括液冷散热模组和多个浮动模组，多个浮动模组间隔安装于液冷散热模组上，浮动模组包括电路板、芯片和弹性连接件，芯片设置于电路板的一侧，电路板通过弹性连接件与液冷散热模组连接，其中，弹性连接件用于将电路板压紧于液冷散热模组，以使芯片与液冷散热模组抵接，且多个浮动模组相互独立，彼此不会产生干扰，弹性连接件设置可确保电子组件中每个芯片的散热可靠性，另外，由于液冷散热模组无需浮动，因此，无需设置大量连通管路，降低了液冷散热模组的结构复杂程度，节约了安装空间，提高了电子设备的系统集成度。
主权项：1.一种电子组件，其特征在于，包括：液冷散热模组1；多个浮动模组2，多个所述浮动模组2间隔安装于所述液冷散热模组1上；所述浮动模组2包括电路板21、芯片22和弹性连接件24，所述芯片22设置于所述电路板21的一侧，所述电路板21通过所述弹性连接件24与所述液冷散热模组1连接；其中，所述弹性连接件24用于将所述电路板21压紧于所述液冷散热模组1，以使所述芯片22与所述液冷散热模组1抵接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 一种电子组件及电子设备
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