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申请/专利权人：上海合芯数字科技有限公司;合芯科技有限公司
申请日：2024-02-18
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118051392A
主分类号：G06F11/22
分类号：G06F11/22;G06F11/273;G06F11/263
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本申请涉及一种硬件仿真加速器、硬件仿真测试系统、方法、装置和存储介质。所述硬件仿真加速器包括：接口扩展模块；接口扩展模块包括至少一个与各接口类型对应的接口转换模块；接口转换模块，用于通过各个子接口连接待测试芯片包含的与接口类型匹配的各芯片接口，以及通过主接口连接硬件仿真加速器的外部硬件设备的接口插槽。采用本方法能够实现对待测试芯片的多个芯片接口，与外部设备之间一个接口插槽的连接，通过该硬件仿真加速器可以提高芯片测试的效率。
主权项：1.一种硬件仿真加速器，其特征在于，包括：接口扩展模块；所述接口扩展模块包括至少一个与各接口类型对应的接口转换模块；所述接口转换模块，用于通过各个子接口连接待测试芯片包含的与所述接口类型匹配的各芯片接口，以及通过主接口连接所述硬件仿真加速器的外部硬件设备的接口插槽。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海合芯数字科技有限公司;合芯科技有限公司 硬件仿真加速器、硬件仿真测试系统、方法、装置和介质
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